जैसे-जैसे वैश्विक स्तर पर एआई कंप्यूटिंग बुनियादी ढांचे में तेजी जारी है, ऑप्टिकल ट्रांसीवर बाजार तेजी से विकास के एक नए चरण में प्रवेश कर रहा है। लाइटकाउंटिंग के नवीनतम आंकड़ों के अनुसार, एआई क्लस्टर में उपयोग किए जाने वाले उच्च गति ऑप्टिकल ट्रांसीवर का बाजार आकार 2025 में 16.5 बिलियन अमेरिकी डॉलर तक पहुंचने और 2026 में 26 बिलियन अमेरिकी डॉलर तक बढ़ने की उम्मीद है, जो लगातार दो वर्षों के लिए लगभग 60% वर्ष दर वर्ष वृद्धि दर्शाता है।
800G ऑप्टिकल ट्रांसीवर बड़े पैमाने पर तैनाती में प्रवेश कर चुके हैं, जबकि 1.6T ऑप्टिकल ट्रांसीवर व्यावसायिक रूप से अपनाने की शुरुआत कर रहे हैं।
बाजार की मांग में विस्फोटक वृद्धि और उच्च गति वाले ऑप्टिकल ट्रांसीवर की तैनाती में तेजी से विनिर्माण प्रक्रियाओं पर अभूतपूर्व दबाव पड़ रहा है - और युग्मन सबसे महत्वपूर्ण कदमों में से एक बन गया है।
कपलिंग: ऑप्टिकल ट्रांसीवर विनिर्माण की "हार्ट सर्जरी"।
ऑप्टिकल युग्मन का सार सटीक ऑप्टिकल संरेखण प्राप्त करना है।
ट्रांसमीटर (टीएक्स) पक्ष पर, युग्मन लेजर द्वारा उत्पन्न ऑप्टिकल संकेतों को लेंस और फाइबर एरे (एफए) जैसे ऑप्टिकल घटकों के माध्यम से ऑप्टिकल फाइबर या वेवगाइड में कुशलतापूर्वक निर्देशित करने में सक्षम बनाता है, जिससे सटीक ऑप्टिकल पथ संरेखण सुनिश्चित होता है।
रिसीवर (आरएक्स) की तरफ, युग्मन फाइबर एरे (एफए), एरेयड वेवगाइड ग्रेटिंग्स (एडब्ल्यूजी), या रिसीवर असेंबली जैसे ऑप्टिकल घटकों के माध्यम से फोटोडिटेक्टर (पीडी) के साथ ऑप्टिकल फाइबर के माध्यम से प्रेषित ऑप्टिकल सिग्नल को संरेखित करता है, जिससे कुशल ऑप्टिकल सिग्नल रिसेप्शन सक्षम होता है।
एक पूर्ण ऑप्टिकल ट्रांसीवर उत्पादन लाइन में आम तौर पर 15-20 प्रमुख प्रक्रिया स्टेशन होते हैं, जो डाई अटैच, बॉन्डिंग, कपलिंग, असेंबली और निरीक्षण सहित कई प्रक्रियाओं को कवर करते हैं।
इन प्रक्रियाओं में, ऑप्टिकल कपलिंग उच्चतम तकनीकी बाधा, सबसे लंबे प्रसंस्करण समय और उत्पाद प्रदर्शन को प्रभावित करने वाले सबसे महत्वपूर्ण कारकों में से एक का प्रतिनिधित्व करता है।
उद्योग के आँकड़ों के अनुसार, युग्मन प्रक्रिया ऑप्टिकल घटकों की कुल उत्पादन लागत और विनिर्माण समय का लगभग 60%-70% होती है, जो अक्सर उत्पादन रैंप के दौरान प्राथमिक बाधा बन जाती है।
उदाहरण के तौर पर 1.6T सिलिकॉन फोटोनिक्स ऑप्टिकल ट्रांससीवर्स को लेते हुए, युग्मन संरेखण सटीकता 400G युग में ±5 μm से बढ़कर ±0.5 μm या इससे भी अधिक परिशुद्धता आवश्यकताओं तक पहुंच गई है।
1.6T सिलिकॉन फोटोनिक्स फाइबर ऐरे (एफए) कपलिंग के लिए, संरेखण परिशुद्धता आवश्यकताएं नैनोमीटर स्तर (±20 एनएम) तक पहुंच गई हैं, जो मैन्युअल संचालन की क्षमता से कहीं अधिक है।
युग्मन दक्षता में प्रत्येक 1% सुधार ऑप्टिकल हानि को कम करता है और ट्रांसीवर के लिंक बजट मार्जिन को बढ़ाता है। युग्मन उपज में प्रत्येक 1 प्रतिशत अंक का सुधार 100,000 इकाइयों की वार्षिक क्षमता वाली उत्पादन लाइन के लिए महत्वपूर्ण विनिर्माण लागत बचत उत्पन्न कर सकता है - जो अक्सर उच्च गति ऑप्टिकल ट्रांसीवर विनिर्माण में मिलियन {6}डॉलर के स्तर तक पहुंच जाती है।
इस बीच, सीपीओ (सीओ-पैकेज्ड ऑप्टिक्स) तकनीक की प्रगति ऑप्टिकल ट्रांसीवर आर्किटेक्चर को नया आकार दे रही है।
फाइबर एरेज़ (एफए) और सिलिकॉन फोटोनिक चिप वेवगाइड के बीच संरेखण और युग्मन को ऑप्टिकल ट्रांसीवर निर्माण में सबसे चुनौतीपूर्ण प्रक्रियाओं में से एक के रूप में व्यापक रूप से मान्यता प्राप्त है।
जैसे-जैसे ऑप्टिकल इंजन प्लग करने योग्य आर्किटेक्चर से सह-पैकेज्ड समाधानों में परिवर्तित होते हैं, युग्मन असतत घटक संरेखण से अत्यधिक एकीकृत चिप स्तर संरेखण की ओर विकसित हो रहा है, जिसके लिए अधिक संरेखण आयाम, सख्त पैकेजिंग स्थान और यहां तक कि उच्च परिशुद्धता की आवश्यकता होती है।
पारंपरिक मैनुअल या अर्ध-स्वचालित प्रक्रियाएं अब एक साथ उपज, दक्षता और पता लगाने की क्षमता की आवश्यकताओं को पूरा नहीं कर सकती हैं।
इसलिए, ऑप्टिकल ट्रांसीवर उद्योग के विकास के अगले चरण में बुद्धिमान विनिर्माण उपकरण एक प्रमुख चालक बन गया है।
HGLaser: पूर्ण-प्रक्रिया बंद-लूप समाधान
ऑप्टिकल ट्रांसीवर कपलिंग में सटीकता और दक्षता की चुनौतियों का समाधान करने के लिए, HGLaser ने दो प्रमुख श्रेणियों को कवर करते हुए एक बुद्धिमान उपकरण पोर्टफोलियो विकसित किया है: ऑप्टिकल कपलिंग और ऑप्टिकल ट्रांसीवर कपलिंग।
समाधान पारंपरिक प्लग करने योग्य ऑप्टिकल ट्रांससीवर्स से लेकर सिलिकॉन फोटोनिक्स ऑप्टिकल ट्रांससीवर्स तक के अनुप्रयोगों का समर्थन करते हैं, जो सीओबी/सीओसी कपलिंग से लेकर लेंस कपलिंग और फाइबर एरे (एफए) कपलिंग तक की प्रक्रियाओं को कवर करते हैं, जिससे कई परिदृश्यों में व्यापक विनिर्माण समाधान सक्षम होते हैं।
ऑप्टिकल युग्मन
सटीक ऑप्टिकल संरेखण पर केंद्रित, ऑप्टिकल कपलिंग समाधान ऑप्टिकल घटकों और पंप स्रोत लेजर की सटीक पैकेजिंग और विनिर्माण की सेवा प्रदान करते हैं।
बीम गुणवत्ता विश्लेषण और बहु-अक्ष सटीक संरेखण प्रौद्योगिकियों के माध्यम से, ये समाधान पंप स्रोत लेजर जैसे घटकों के आंतरिक ऑप्टिकल पथ युग्मन में दक्षता और स्थिरता चुनौतियों का समाधान करते हैं, जो डाउनस्ट्रीम ऑप्टिकल ट्रांसीवर विनिर्माण के लिए स्थिर और विश्वसनीय ऑप्टिकल घटक प्रदान करते हैं।
रिफ्लेक्टर दर्पणों के लिए पूरी तरह से स्वचालित ऑप्टिकल पावर कपलिंग असेंबली उपकरण
पंप स्रोत लेजर में बड़े परावर्तक दर्पणों की पूरी तरह से स्वचालित युग्मन असेंबली के लिए डिज़ाइन किया गया।
उपकरण एकीकृत करता है:
- पूरी तरह से स्वचालित लोडिंग और अनलोडिंग
- दर्पणों और बड़े परावर्तक दर्पणों के संयोजन से बीम की स्वचालित पकड़
- स्वचालित ऑप्टिकल युग्मन
- वितरण और इलाज
- वास्तविक-समय युग्मन दक्षता निगरानी
प्रमुख विशेषताओं में शामिल हैं:
- पूरी तरह से स्वचालित सक्रिय युग्मन
- उच्च एकीकरण के साथ उच्च युग्मन दक्षता
- उच्च उत्पाद अनुकूलता और उत्कृष्ट स्थिरता
- पंप स्रोत आंतरिक बीम संयोजन और पीबीएस (ध्रुवीकरण बीम स्प्लिटर) दर्पण युग्मन अनुप्रयोगों के लिए समर्थन
एफएसी फास्ट एक्सिस कोलिमेशन असेंबली इंटेलिजेंट उपकरण
पंप स्रोत लेज़रों की अग्रिम {{0}अंत प्रक्रिया में स्वचालित FAC कोलिमेशन असेंबली के लिए डिज़ाइन किया गया।
उपकरण पंप स्रोत लेजर और ऑप्टिकल ट्रांससीवर्स दोनों के लिए एफएसी संरेखण और युग्मन अनुप्रयोगों को कवर करता है।
यह एकीकृत करता है:
- स्वचालित FAC लेंस हैंडलिंग
- स्वचालित युग्मन
- वितरण और फिक्सिंग
- वास्तविक समय प्रक्रिया डेटा की निगरानी
बीम गुणवत्ता विश्लेषण के माध्यम से, सिस्टम एफएसी लेंस की इष्टतम युग्मन स्थिति की पहचान करता है।
प्रमुख विशेषताओं में शामिल हैं:
- सक्रिय और निष्क्रिय दोनों युग्मन मोड का समर्थन करता है
- उच्च दक्षता और एकीकरण के साथ पूरी तरह से स्वचालित सक्रिय युग्मन
- उच्च उत्पाद अनुकूलता और स्थिरता
- एक क्लिक से स्वचालित अंशांकन
- ऑप्टिकल ट्रांसीवर कपलिंग
मॉड्यूल स्तर एकीकरण प्रक्रियाओं पर केंद्रित, ऑप्टिकल ट्रांसीवर युग्मन समाधान ऑप्टिकल ट्रांसीवर उत्पादन लाइनों के अंतिम असेंबली चरणों की सेवा करते हैं।
समाधान में निम्नलिखित सहित एप्लिकेशन शामिल हैं:
- COB-वीसीएसईएल/पीडी चिप्स के साथ लेंस युग्मन
- सिलिकॉन फोटोनिक्स फाइबर ऐरे (एफए) युग्मन
नैनोमीटर स्तर के सटीक गति प्लेटफार्मों और दृष्टि संरेखण प्रणालियों के माध्यम से, समाधान बहु-अक्ष स्थिति से छह-अक्ष संरेखण तक उच्च परिशुद्धता संरेखण प्राप्त करते हैं, इसके बाद यूवी इलाज निर्धारण होता है।
ये प्रौद्योगिकियाँ सीधे ऑप्टिकल ट्रांसमिशन प्रदर्शन और ऑप्टिकल ट्रांसीवर के बड़े पैमाने पर उत्पादन उपज को निर्धारित करती हैं।
400G/800G मल्टीमोड लेंस कपलिंग एलाइनमेंट इंटेलिजेंट उपकरण
मल्टीमोड ऑप्टिकल ट्रांससीवर्स में COB{{1}लेंस और VCSEL + PD चिप्स के उच्च -सटीक युग्मन के लिए डिज़ाइन किया गया।
सटीक गति प्लेटफार्मों, दृष्टि संरेखण प्रणालियों और वास्तविक समय ऑप्टिकल पावर मॉनिटरिंग के माध्यम से, उपकरण ऑप्टिकल ट्रांसीवर कोर घटकों के उच्च परिशुद्धता संरेखण को सक्षम बनाता है और यूवी चिपकने वाला इलाज के माध्यम से निर्धारण पूरा करता है।
प्रमुख विशेषताओं में शामिल हैं:
- उच्च परिशुद्धता
- माइक्रो-नैनो असेंबली और उच्च-परिशुद्धता ऑप्टिकल युग्मन को सक्षम करना।
- व्यापक अनुकूलता
- विभिन्न ऑप्टिकल उत्सर्जन और रिसेप्शन आर्किटेक्चर के साथ ऑप्टिकल ट्रांसीवर उत्पादों का समर्थन करना।
- उन्नत प्रौद्योगिकी
निरंतर उन्नयन के लिए एक मॉड्यूलर प्रौद्योगिकी वास्तुकला, 0.1 माइक्रोन से कम स्थिति सटीकता के साथ एक छह {0} अक्ष गति मंच, और बहु - चैनल संतुलित युग्मन एल्गोरिदम की विशेषता।
तेज़ अंशांकन
उत्पाद मॉडल परिवर्तनों के लिए एक क्लिक स्वचालित अंशांकन और तीव्र अंशांकन का समर्थन करना।
400G–12.8T सिंगल-मोड सिलिकॉन फोटोनिक्स कपलिंग इंटेलिजेंट उपकरण
एकीकृत प्लेटफ़ॉर्म आर्किटेक्चर के आधार पर, यह समाधान 400G से 12.8T तक के ऑप्टिकल ट्रांससीवर्स का समर्थन करता है।
यह इसके साथ संगत है:
- मल्टीमोड समाधान (सीओबी-लेंस + वीसीएसईएल/पीडी)
- एकल -मोड समाधान (DR4/FR4, DR8/FR8, LPO, CPO, NPO, XPO)
उपकरण लेंस कपलिंग और फाइबर एरे (एफए) कपलिंग प्रक्रियाओं दोनों का समर्थन करता है, जिसमें निम्न सहित लक्ष्यीकरण अनुप्रयोग शामिल हैं:
- डेटा केंद्र
- एआई कंप्यूटिंग क्लस्टर
- ऑन-बोर्ड ऑप्टिकल इंटरकनेक्ट
प्रमुख विशेषताओं में शामिल हैं:
- उच्च परिशुद्धता
- संरेखण संकल्प: ±10 एनएम तक
- पोजिशनिंग दोहराव योग्यता: ±50 एनएम
- कोणीय सटीकता: ±0.005 डिग्री
व्यापक अनुकूलता
- 1.25 मिमी चैनल रिक्ति वाले मल्टी-चैनल उत्पादों के साथ संगत
- 8 चैनलों तक के समानांतर संचालन का समर्थन करता है
- लेंस कपलिंग और फाइबर एरे (एफए) कपलिंग प्रक्रिया मार्गों दोनों का समर्थन करता है
- 400G से 12.8T तक पूर्ण {{0}रेट एप्लिकेशन को कवर करता है
उन्नत प्रौद्योगिकी
- मॉड्यूलर प्रौद्योगिकी वास्तुकला निरंतर उन्नयन का समर्थन करती है
- यूपीएच: 20 पीसीएस/एच
- Yield: >99.5%
- तेज़ अंशांकन
- एक क्लिक से स्वचालित अंशांकन
- उत्पाद मॉडल परिवर्तनों के लिए एक - अंशांकन क्लिक करें
400G से 1.6T तक, ऑप्टिकल ट्रांसीवर की गति बढ़ती जा रही है, जबकि पैकेजिंग आर्किटेक्चर का विकास जारी है।
हर पीढ़ी के उन्नयन के साथ, HGLaser उद्योग की मांगों के साथ-साथ विकसित होता रहता है।
व्यापक युग्मन उपकरण और पूर्ण प्रक्रिया विनिर्माण समाधानों के माध्यम से, HGLaser हर प्रक्रिया चुनौती को ग्राहकों के लिए विश्वसनीय उत्पादन उपज में बदल देता है, लगातार ऑप्टिकल ट्रांसीवर बड़े पैमाने पर उत्पादन की सीमाओं को आगे बढ़ाता है।
