वर्तमान में,लेजर द्वारा काटनाप्रौद्योगिकी का व्यापक रूप से धातु और गैर-धातु सामग्री के प्रसंस्करण में उपयोग किया जाता है, जो प्रसंस्करण समय को बहुत कम कर सकता है, प्रसंस्करण लागत को कम कर सकता है और वर्कपीस की गुणवत्ता में सुधार कर सकता है। अतीत में, यह तकनीक आमतौर पर उच्च-ऊर्जा बीम द्वारा संचालित होती है, जो कि अधिकांश सामग्रियों को पिघलाने के लिए पर्याप्त गर्म होती हैं।
हाल ही में, मैकगिल विश्वविद्यालय के वैज्ञानिकों ने कम-शक्ति दृश्य प्रकाश का उपयोग करके एक हल्की और अधिक सटीक लेजर कटिंग तकनीक विकसित की है, जो इस तकनीक के पिछले स्वरूप को उलट सकती है और व्यापक अनुप्रयोगों को जन्म दे सकती है।
यह बताया गया है कि "कोल्ड फोटो एनग्रेविंग" नामक इस नई प्रक्रिया के लिए पारंपरिक द्वारा आवश्यक ऊर्जा के केवल एक छोटे से हिस्से की आवश्यकता होती हैलेजर काटने की तकनीकसटीक लेजर कटिंग ऑपरेशन को पूरा करने के लिए। इसकी लेज़र शक्ति केवल लगभग 0.5-20 मेगावाट है, जो कि से बहुत कम हैधातुओं के लिए प्रयुक्त लेजर शक्ति, सिरेमिक या पॉलिमर।

(लेजर कट "पीएसी मैन" पैटर्न। छवि स्रोत: मैकगिल यूनिवर्सिटी रिसर्च टीम, एच। बोरचर्स एट अल।)
मैकगिल विश्वविद्यालय में रसायन विज्ञान के प्रोफेसर टोमिस्लाव फ्रिसिक ने कहा कि उनके द्वारा डिजाइन किए गए क्रिस्टल संरचना मॉड्यूल को कम-शक्ति वाले प्रकाश से काटा जा सकता है, और सटीकता अद्भुत है। पारंपरिक थर्मल काटने के तरीकों से अलग, यह विधि धातु उत्कीर्णन का एहसास कर सकती है औरधातु को काटनानैनोमीटर संकल्प के साथ। शोधकर्ताओं का कहना है कि ऐसा इसलिए है क्योंकि प्रकाश को गर्मी की तुलना में अधिक सटीक रूप से केंद्रित किया जा सकता है।
यह बताया गया है कि उन्होंने फ्लोरोएज़ोबेंजीन व्युत्पन्न और एक अस्थिर घटक (डाइऑक्सेन या पाइराज़िन) युक्त हैलोजन बंधुआ सह क्रिस्टल विकसित करके इसे हासिल किया। इस सह क्रिस्टल को कम-शक्ति दृश्य प्रकाश के साथ काटा और उकेरा जा सकता है, इस प्रकार एक अद्वितीय शीत फोटोलिथोग्राफी प्रक्रिया का निर्माण होता है। पूरी प्रक्रिया का उद्देश्य पारंपरिक लेजर बीम या केंद्रित आयन बीम प्रसंस्करण प्रक्रिया के रूप में सहसंयोजक बंधन या आयन संरचना के बजाय कमजोर सुपरमॉलेक्यूलर इंटरैक्शन को नष्ट करना है।
शोधकर्ताओं के अनुसार, नई तकनीक का इस्तेमाल विभिन्न सामग्रियों की सतह पर जटिल पैटर्न को तराशने के लिए भी किया जा सकता है। वे भविष्य में एक और अधिक परिष्कृत नई विधि विकसित करने की उम्मीद करते हैं, ताकि कम-शक्ति वाले प्रकाश में धातु या सिरेमिक जैसी सामग्री को आसानी से आकार दिया जा सके या काटा जा सके। वर्तमान में, टीम सौर सेल सामग्री में उपरोक्त प्रक्रिया के संभावित अनुप्रयोग का अध्ययन कर रही है।
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