HGTECH हाई{{0}स्पीड कनेक्टर लेजर एनीलिंग सिस्टम गैर-संपर्क लेजर स्कैनिंग हीटिंग प्रक्रिया के साथ उच्च{1}ऊर्जा{2}घनत्व डायोड और फाइबर लेजर का उपयोग करता है, जिससे इलेक्ट्रोप्लेटेड धातु सतहों पर माइक्रोसेकंड{{4}स्केल तेजी से हीटिंग और नियंत्रित शीतलन सक्षम होता है। यह प्रक्रिया अनाज के पुनर्क्रिस्टलीकरण और तनाव से राहत को प्रेरित करती है, जिससे सब्सट्रेट विरूपण और पारंपरिक भट्ठी एनीलिंग के कारण होने वाली प्लेटिंग क्षति को समाप्त करते हुए संपर्क बिंदुओं की कठोरता, पहनने के प्रतिरोध और चालकता में काफी सुधार होता है।

प्रमुख विशेषताऐं

कोई थर्मल क्षति नहीं

चयनात्मक क्षेत्रीय एनीलिंग प्राप्त करने के लिए लेज़र ऊर्जा को माइक्रोन - स्केल पिन सतहों पर सटीक रूप से केंद्रित किया जा सकता है, जिससे आसपास के प्लास्टिक सब्सट्रेट्स को कोई थर्मल क्षति नहीं होती है और बल्क हीटिंग के कारण कनेक्टर विरूपण और प्रदर्शन में गिरावट को पूरी तरह से रोका जा सकता है।

प्रदर्शन अनुकूलन

तीव्र एनीलिंग प्रक्रिया टर्मिनल सतहों की सूक्ष्म संरचना को अनुकूलित करती है, जिससे सतह की कठोरता और पहनने के प्रतिरोध में काफी वृद्धि होती है। कनेक्टर मेटिंग चक्र का जीवन 3-5 गुना बढ़ जाता है, जबकि संपर्क प्रतिरोध 15% से अधिक कम हो जाता है, जो 5जी संचार, उच्च गति कंप्यूटिंग और ऑटोमोटिव इलेक्ट्रॉनिक्स के कड़े प्रदर्शन और विश्वसनीयता आवश्यकताओं को पूरी तरह से पूरा करता है।

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